Межслойное соединение — это электрическая связь между токопроводящими дорожками, расположенными на разных слоях многослойной или двухсторонней печатной платы. Она обеспечивает работу всей схемы, соединяя внутренние и внешние слои.
Основные типы межслойных соединений в платах:
Сквозные металлизированные отверстия (Plated Through Holes, PTH): Самый популярный и доступный метод. Отверстие сверлится через всю плату и покрывается изнутри медью, соединяя все нужные слои, но занимая место на остальных.
Слепые переходные отверстия (Blind Vias): Соединяют один из внешних слоев платы с одним или несколькими внутренними слоями (не проходят плату насквозь).
Скрытые/заглубленные переходные отверстия (Buried Vias): Соединяют исключительно внутренние слои платы и абсолютно не видны снаружи.
Технология ELIC (Every Layer Interconnect): Современный метод для высокоплотных плат (HDI), где микроотверстия заполняются медью и могут располагаться строго друг над другом на каждом слое, создавая непрерывное соединение.